12月30日上午，半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工。半導體用碳化硅蝕刻環項目位于株洲高新區新馬工業園，總投資約2.5億元，占地約60畝，主要進行半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造。項目全部建成運營后，預計年均營收將達6億元。

湖南德智新材料有限公司總經理 萬強：

我們德智新材一直以來都存在一個很大的產能交付的壓力 在整個進度過程中間 我們都是在加班加點完成整改 所以到現階段我們剛好是一年的時間

項目建設過程中，市、區40多個部門高效精準服務，“24小時”四證齊發，打造了“拿地即開工”的高新區樣本，項目當年開工、當年建成、當年投產，彰顯了高新區項目建設新速度。

責編：張彌郁

來源：株洲高新區（天元區）融媒體中心